Ansys、Design Automation Conferenceで半導体パッケージの電磁界と熱効果の3Dマルチフィジックスビジュアライゼーションのデモを ...

Ansysは6月19日(米国時間)、3D-IC設計者向けにNVIDIA Omniverseのアプリケーションプログラミングインタフェース(API)を活用し、Ansysの物理ソルバーの結果をリアルタイムで可視化することが可能となるソリューションを発表した。 複数の半導体チップを積層する ...

Ansys（NASDAQ：ANSS)は2025年4月23日、TSMCとの継続的な協業を通じて、無線周波数（RF）設計移行とフォトニック集積回路（PIC）のためのAI支援ワークフローの強化と、半導体ソリューションの新たな認定を発表しました。AnsysとTSMCは共同で、最適化された3次元 ...

既存のAnsysの機能とNVIDIA Omniverseプラットフォームにより、設計者は、システムオンチップの中で半導体チップを最適化し、3D集積回路（3D-IC）設計を強化 Ansysのマルチフィジックスプラットフォームがデータを意味のある視覚的なインサイトに変換することで ...

関連リンク：https://ansys.me/4izIuOv https://ansys.me/4jNZr8N https://ansys.me/42Xvspk Ansys（NASDAQ：ANSS)は2025年4月23日、TSMCとの継続的な協業 ...

RedHawk-SC、RedHawk-SC Electrothermal、およびTotemは、TSMCの先端シリコンプロセスA16™に対応し、アナログ/ブロックレベルおよびSoC ...

金属3Dプリンターの造形プロセスで起こる不具合を事前予測！ 迅速かつ高精度な造形を実現することで生産性向上を支援します。 サイバネットシステム 2018年5月22日 15時40分 サイバネットシステム株式会社（本社：東京都、代表取締役 社長執行役員：田中 ...