全結合型イジング半導体システムの大規模化実現に向けて、複数のLSIチップを用いたスケーラブル化技術の実機検証に成功し、大容量化にめどをつけました。 22nm CMOS演算LSIチップ36個＋制御FPGA1個を用いて、4096スピン搭載のスケーラブル全結合型イジン ...

6Gでの実用化が期待される300 GHz帯フェーズドアレイ送信機を安価で量産性に優れたCMOS集積回路により実現 300 GHz帯増幅器、アンテナおよびビームフォーマをオールCMOSの同一チップ上に集積することに世界で初めて成功 東京工業大学 工学院 電気電子系の ...

〜組み合わせ最適化問題を低消費電力かつ高速に解く技術の大容量化にめど〜 ＊ロゴは添付の関連資料を参照 【研究の要旨とポイント】 全結合型イジング半導体システムの大規模化実現に向けて、複数のLSIチップを用いたスケーラブル化技術の実機検証 ...

全米技術アカデミー (NAE)は、米ダートマス大学のエリック・R・フォッサム教授に「工学分野のノーベル賞」とも呼ばれる「チャールズ・スターク・ドレイパー工学賞」の2026年度受賞者に選出したことを発表した。

NEDOは「省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業」（以下、本事業）において、エッジ領域に適した半導体デバイスの早期実現を目指して、開発を進めています。このたび、国立大学法人東北大学と株式会社アイシンは、大容量MRAMを搭載した ...

世界初、CMOS/スピントロニクス融合技術を活用したエッジAI向け実証チップの開発に成功しました ―従来比50倍以上の ...

CMOS論理ゲートの出力の1回のスイッチに伴う消費エネルギーは0.5C×V 2 である。ここでCは論理回路の負荷容量、Vは電源電圧である。この式にはクロック周波数fは含まれておらず、同じ回数のスイッチであれば、クロックを上げて短い間隔スイッチしても ...

Researchers developed a CMOS platform that reads 32 graphene sensors in real time, enabling detailed mapping of fast, ...

This theme is responsible for overseeing the entire project and organizing the quantum computer as a system, and is working on three specific R&D challenges (#1, #2, and #3). Develop embedded-qubit ...