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オフィシャルニュ－スとはホーチミン証券取引所、ハノイ証券取引所、証券保管センター、国家証券委員会発表の公式ニュースです。掲載ニュースのうち、2010年2月9日以降のオフィシャルニュースには マークを表示しています。 オフィシャルニュース ...

チップ･パッケージングやテスト製造技術向けに、部門横断型チームが革新的なアプローチをさらに発展させ、効率と柔軟性を向上 ヘテロ集積に関するSTの戦略的な取り組みの一環として、RF / アナログ / パワー / デジタル製品の技術ロードマップに寄与 6000 ...

- チップ・パッケージングやテスト製造技術向けに、部門横断型チームが革新的なアプローチをさらに発展させ、効率と柔軟性を向上 - ヘテロ集積に関するSTの戦略的な取り組みの一環として、RF / アナログ / パワー / デジタル製品の技術ロードマップに寄与 ...

スイスのSTMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、次世代パネルレベル･パッケージング(PLP)技術の開発を、フランス・ツール工場で2026年第3四半期から新たに稼働する予定のパイロットラインで進めることを明らかにした。 PLP技術は、製造効率を高め ...