Tower Semiconductorは11月12日、300mmウェハボンディング技術を拡張し、シリコンフォトニクス(SiPho)やSiGe BiCMOSプロセスを組み合わせたヘテロジニアス3D-ICインテグレーションを可能にする新技術を発表した。

配信日時: 2014-10-04 01:15:00 サイバーオプティクスの最先端技術で3Dセンサー技術が進歩 （ミネアポリス）- （ビジネスワイヤ） -- 電子機器の組み立て装置と半導体処理装置向けにインテリジェントな検査・検知ソリューションを提供する世界的リーダー企業の ...

ams OSRAMの最適化されたIRレーザーにより、3Dセンサテクノロジーがより高精度に ー BIDOS（R） P3435 Q BELAGO 1.2ドットプロジェクタおよびBIDOS（R） P2433 Q、V105Q121A-850投光イルミネータ ※本プレスリリースは、2025年5月15日にオーストリア・プレムシュテッテン ...

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H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、MarketsandMarketsが発行した「3Dセンサの世界市場：イメージセンサ、ポジションセンサ、加速度計、音響センサ」調査レポートの取扱・販売をMarketReport.jpサイト（取扱レポート数：15万件以上 ...

東京 2021年12月21日 マーケットインサイトレポート（Ameliorate Digital Consultancyグループ会社）は、2021年12月10日より販売を開始した3Dセンサー市場に関する最新市場調査報告書を発表しました。 世界の3Dセンサー市場調査レポート2021-2027は、ビジネス戦略家に ...

Kenneth Researchは、3D・4Dテクノロジー市場の予測評価を提供する調査レポートを2021年01月 25日 に発刊しました。これは、3D・4Dテクノロジー市場の成長ドライバー、市場機会、課題、脅威など、いくつかの主要な市場ダイナミクス強調しています。 レポートの ...

高性能センサソリューションの ams と高性能 CMOS 画像センサーのSmartSens が、3D と NIR センサーで提携 この提携により、モバイル、コンピューティング、消費者、車載アプリケーション領域の多様な 3D 製品群を拡大、より迅速な市場導入へ 高性能センサ ...

何年にもわたる試作と改良を経て、Qualcommは米国時間12月4日、音を使ってスマートフォンのロックを解除する指紋リーダーをついに発表した。「3D Sonic Sensor」と呼ばれるこの技術は、音波を皮膚に当てて跳ね返らせるもので、Qualcommはこのアプローチを安全で ...

株式会社SQOOLは、2017年3月21日～23日にフィンランドのオウル市で開催されるゲーム開発イベント『Oulu 3D Sensor Game Jam 2017 』を後援致します。 株式会社SQOOL（本社：千葉県千葉市代表取締役：加藤賢治）は、2017年3月21日～23日にフィンランドのオウル市で開催さ ...