ソラコムは、6月23日に次世代SIMテクノロジー「iSIM（integrated SIM）」の実証実験について発表した。 iSIMのイメージ iSIMは従来のセルラー通信で、独立したコンポーネントとして存在していた通信モジュールとSIM／eSIMの機能を1枚のチップ（SoC）に集約する技術 ...

株式会社ソラコム（本社：東京都港区、代表取締役社長玉川憲）は、IoT向けデータ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」において、SIMの次世代技術である「iSIM」に正式対応し、iSIM対応モジュールのSORACOM IoTストアでの提供開始を発表します。 iSIM（Integrated ...

10月11日、ソラコムは新料金プランやチップ型SIMの投入、SMS送信機能の追加など、SORACOM Air for セルラーに関するさまざまな新発表を行なった。また、Sigfoxレンタル基地局の受付、PoCやプロトタイピング環境の充実も図った。 8000ユーザーを突破し、ユーザー ...

2017年4月25日、ポジティブワンは、IBM要求で開発されたクラウドおよびインダストリー4.0IoT-ChipモジュールおよびSE_IoT-Chip_DIL40端末の販売 ポジティブワン株式会社は、IoT Chip SEは、Internet of Things / Industry 4.0アプリケーション、これらのフィールドに必要な ...

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「セルラーIoTモジュール・チップセットの世界市場の追跡調査と将来予測：セルラーIoTモジュールとチップ ...

Survey Reports LLCは、2025年6月に「GNSSチップモジュール市場」に関する調査報告書を発行しました。本報告書は、デバイス別（スマートフォン、タブレット、個人用ナビゲーションデバイス、車載システム、その他）、用途別（ナビゲーション、マッピング ...