レゾナックは1月17日、自動車の電動化に欠かせない「パワー半導体」と、これをパッケージした「パワーモジュール」の材料開発を強化するため、栃木・小山事業所内に「パワーモジュールインテグレーションセンター」（PMiC）を本格始動させると発表した。

住友ベークライト株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：鍜治屋 伸一）は、業界トップクラスの放熱性と絶縁性を兼ね備えた放熱絶縁シートを開発しました。本製品は、パワーモジュールに使用される従来のセラミック基板の代替を可能にし、株式会社デンソーの車載インバーター内パワーモジュールに使用される日 ...

東芝は6月4日、絶縁基板に「樹脂」を用いたSiCパワー半導体モジュールにおいて、単位面積あたりの電力処理能力を示す「電力密度」を向上可能な樹脂絶縁型「SiCパワー半導体モジュール(SiCパワーモジュール)」を開発したことを発表した。 SiCパワー ...

車載用SiCパワーモジュールの世界市場に関する調査を実施（2024年） 車載用（xEV用）SiCパワーモジュール世界市場はBEVの普及にともない、2035年に7,586億円に達すると予測 〜2030年以降はPHEVの一部モデルでも適用が進み市場拡大〜 株式会社矢野経済研究所 ...